我们从事开发,供应和制造 BGA返修台 在一起。除了我们现有的产品,我们也接受定制完成订单。我们的产品已顺利遍布国内市场和海外countries.Therefore,我们不断进取,不断创新constantly.We希望建立长期的全球业务关系。如果你有兴趣在我们的任何产品,请不要犹豫与我们联系。
我们的先进技术和勤劳的员工,以确保我们的高品质的竞争力
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BGA返修台
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BGA返修台
型号: IR860
型号: IR860
SMD / BGA返修站
产品特点:
1.微电脑控制,快速预热。
2.热风SMD返修台IR860的设计,以满足当今电子行业,技术,服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修,但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。
3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。
自动除去静电提供更安全的元素和操作,不同的IC将调节到不同的温度。
4.关闭电源后,汽车冷却系统保持工作,只是为了保持该加热元件和该手柄的使用寿命。
5.它适用于镀锌焊接和去除SOP集成电路,它适用于可伸缩的软管。
使喷嘴在使用和元件妥隔开,用于保护元件。
6.确保快速升温,而不受气流的量,从而真正实现了无铅焊接和拆焊准确和稳定的温度控制。
7.使用V型槽装备有柔性夹具PCB定位,以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时,它可以返工任何尺寸的BGA封装芯片。
应用领域:
可实现对一个铅,无铅PCB板组件加热,特别是对包括BGA,SMD元件,PCB板。
产品特点:
1.微电脑控制,快速预热。
2.热风SMD返修台IR860的设计,以满足当今电子行业,技术,服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修,但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。
3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。
自动除去静电提供更安全的元素和操作,不同的IC将调节到不同的温度。
4.关闭电源后,汽车冷却系统保持工作,只是为了保持该加热元件和该手柄的使用寿命。
5.它适用于镀锌焊接和去除SOP集成电路,它适用于可伸缩的软管。
使喷嘴在使用和元件妥隔开,用于保护元件。
6.确保快速升温,而不受气流的量,从而真正实现了无铅焊接和拆焊准确和稳定的温度控制。
7.使用V型槽装备有柔性夹具PCB定位,以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时,它可以返工任何尺寸的BGA封装芯片。
应用领域:
可实现对一个铅,无铅PCB板组件加热,特别是对包括BGA,SMD元件,PCB板。
规格IR860 |
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Solderlight控制 |
预热器 |
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额定功率 |
100-120VAC 60赫兹 |
220-240VAC 50赫兹 |
额定功率 |
115 VAC |
230 VAC |
保险丝 |
T3.15A(慢热型) |
T2A(慢热型) |
保险丝(延迟型) |
Ť10 A |
牛逼5 A |
产量 |
15VAC 150W |
产量 |
650W |
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红外灯温度。范围 |
45º-450º摄氏度(113º,842º华氏温度) |
温度范围 |
30º-350º摄氏度(86º-662º华氏温度) |
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时间设置 |
0-900sec |
时间设置 |
0-900sec |
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尺寸(W * H * D) |
170×100×200毫米 |
尺寸(W * H * D) |
280 x 90×257毫米 |
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净重 |
7.25磅 |
净重 |
7.25磅 |
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