我们从事开发，供应和制造 BGA返修台 在一起。除了我们现有的产品，我们也接受定制完成订单。我们的产品已顺利遍布国内市场和海外countries.Therefore，我们不断进取，不断创新constantly.We希望建立长期的全球业务关系。如果你有兴趣在我们的任何产品，请不要犹豫与我们联系。
我们的先进技术和勤劳的员工，以确保我们的高品质的竞争力
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BGA返修台
同时，客户的满意是我们不变的追求
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BGA返修台
型号: IR860
型号: IR860
SMD / BGA返修站
产品特点：
1.微电脑控制，快速预热。
2.热风SMD返修台IR860的设计，以满足当今电子行业，技术，服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修，但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。
3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。
自动除去静电提供更安全的元素和操作，不同的IC将调节到不同的温度。
4.关闭电源后，汽车冷却系统保持工作，只是为了保持该加热元件和该手柄的使用寿命。
5.它适用于镀锌焊接和去除SOP集成电路，它适用于可伸缩的软管。
使喷嘴在使用和元件妥隔开，用于保护元件。
6.确保快速升温，而不受气流的量，从而真正实现了无铅焊接和拆焊准确和稳定的温度控制。
7.使用V型槽装备有柔性夹具PCB定位，以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时，它可以返工任何尺寸的BGA封装芯片。
应用领域：
可实现对一个铅，无铅PCB板组件加热，特别是对包括BGA，SMD元件，PCB板。
产品特点：
1.微电脑控制，快速预热。
2.热风SMD返修台IR860的设计，以满足当今电子行业，技术，服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修，但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。
3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。
自动除去静电提供更安全的元素和操作，不同的IC将调节到不同的温度。
4.关闭电源后，汽车冷却系统保持工作，只是为了保持该加热元件和该手柄的使用寿命。
5.它适用于镀锌焊接和去除SOP集成电路，它适用于可伸缩的软管。
使喷嘴在使用和元件妥隔开，用于保护元件。
6.确保快速升温，而不受气流的量，从而真正实现了无铅焊接和拆焊准确和稳定的温度控制。
7.使用V型槽装备有柔性夹具PCB定位，以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时，它可以返工任何尺寸的BGA封装芯片。
应用领域：
可实现对一个铅，无铅PCB板组件加热，特别是对包括BGA，SMD元件，PCB板。
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规格IR860 |
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Solderlight控制 |
预热器 |
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额定功率 |
100-120VAC 60赫兹 |
220-240VAC 50赫兹 |
额定功率 |
115 VAC |
230 VAC |
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保险丝 |
T3.15A（慢热型） |
T2A（慢热型） |
保险丝（延迟型） |
Ť10 A |
牛逼5 A |
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产量 |
15VAC 150W |
产量 |
650W |
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红外灯温度。范围 |
45º-450º摄氏度（113º，842º华氏温度） |
温度范围 |
30º-350º摄氏度（86º-662º华氏温度） |
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时间设置 |
0-900sec |
时间设置 |
0-900sec |
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尺寸（W * H * D） |
170×100×200毫米 |
尺寸（W * H * D） |
280 x 90×257毫米 |
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净重 |
7.25磅 |
净重 |
7.25磅 |
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* 必填信息
BGA返修工作站
热风台
返修站