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  • BGA返修台 - IR860
  • 我们从事开发,供应和制造 BGA返修台 在一起。除了我们现有的产品,我们也接受定制完成订单。我们的产品已顺利遍布国内市场和海外countries.Therefore,我们不断进取,不断创新constantly.We希望建立长期的全球业务关系。如果你有兴趣在我们的任何产品,请不要犹豫与我们联系。

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    BGA返修台

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  • BGA返修台
    型号: IR860
    SMD / BGA返修站
    产品特点:
    1.微电脑控制,快速预热。
    2.热风SMD返修台IR860的设计,以满足当今电子行业,技术,服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修,但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。
    3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。
    自动除去静电提供更安全的元素和操作,不同的IC将调节到不同的温度。
    4.关闭电源后,汽车冷却系统保持工作,只是为了保持该加热元件和该手柄的使用寿命。
    5.它适用于镀锌焊接和去除SOP集成电路,它适用于可伸缩的软管。
    使喷嘴在使用和元件妥隔开,用于保护元件。
    6.确保快速升温,而不受气流的量,从而真正实现了无铅焊接和拆焊准确和稳定的温度控制。
    7.使用V型槽装备有柔性夹具PCB定位,以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时,它可以返工任何尺寸的BGA封装芯片。

    应用领域:
    可实现对一个铅,无铅PCB板组件加热,特别是对包括BGA,SMD元件,PCB板。
     

    规格IR860

    Solderlight控制

    预热器

    额定功率

    100-120VAC 60赫兹

    220-240VAC 50赫兹

    额定功率

    115 VAC

    230 VAC

    保险丝

    T3.15A(慢热型)

    T2A(慢热型)

    保险丝(延迟型)

    Ť10 A

    牛逼5 A

    产量

    15VAC 150W

    产量

    650W

    红外灯温度。范围

    45º-450º摄氏度(113º,842º华氏温度)

    温度范围

    30º-350º摄氏度(86º-662º华氏温度)

    时间设置

    0-900sec

    时间设置

    0-900sec

    尺寸(W * H * D)

    170×100×200毫米
    (6.7“×3.94”×7.9“)

    尺寸(W * H * D)

    280 x 90×257毫米
    (11“×3.5”×10“)

    净重

    7.25磅

    净重

    7.25磅




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