BGA返修工作站
型号: IR860-II
型号: IR860-II
SMD / BGA返修站
产品特点：
1.设计紧凑，重量轻，烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。
2.最好的产品和工厂的价格。
3，交货时间和最短的交货时间。
4.先进的红外线BGA返修台。
5.具有独立的预热功能，它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。
6.功率大，升温迅速。温度可以方便地调节，温度为精确和稳定的，并且不会影响气流。
7.无级气流具有广泛的调整。温度可以方便地进行调整。
在手柄8的敏感电磁感应器可确保开始工作立即只要把手被保持在单元。当手柄被放置在支架上，该系统将返回到待机模式。使用方便。
应用领域：
伟大的工作，焊接/拆焊面在手机电路板贴装元件。适于加热收缩，干燥，漆的去除，粘性除去，冰冷出，预加热和胶焊接。
产品特点：
1.设计紧凑，重量轻，烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。
2.最好的产品和工厂的价格。
3，交货时间和最短的交货时间。
4.先进的红外线BGA返修台。
5.具有独立的预热功能，它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。
6.功率大，升温迅速。温度可以方便地调节，温度为精确和稳定的，并且不会影响气流。
7.无级气流具有广泛的调整。温度可以方便地进行调整。
在手柄8的敏感电磁感应器可确保开始工作立即只要把手被保持在单元。当手柄被放置在支架上，该系统将返回到待机模式。使用方便。
应用领域：
伟大的工作，焊接/拆焊面在手机电路板贴装元件。适于加热收缩，干燥，漆的去除，粘性除去，冰冷出，预加热和胶焊接。
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规格IR860 |
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Solderlight控制 |
预热器 |
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额定功率 |
220-240VAC 50赫兹 |
额定功率 |
230 VAC |
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保险丝 |
T2A（慢热型） |
保险丝（延迟型） |
牛逼5 A |
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产量 |
15VAC 150W |
产量 |
1300W |
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红外灯温度。范围 |
45º-450º摄氏度（113º，842º华氏温度） |
温度范围 |
30º-350º摄氏度（86º-662º华氏温度） |
|
时间设置 |
0-900sec |
时间设置 |
0-900sec |
|
尺寸（W * H * D） |
170×100×200毫米 |
尺寸（W * H * D） |
402 x 90×260毫米 |
|
净重 |
7.25磅 |
净重 |
12.81 KGS |
* 必填信息
BGA返修台
热风台
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