BGA返修工作站
型号: IR860-II
型号: IR860-II
SMD / BGA返修站
产品特点:
1.设计紧凑,重量轻,烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。
2.最好的产品和工厂的价格。
3,交货时间和最短的交货时间。
4.先进的红外线BGA返修台。
5.具有独立的预热功能,它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。
6.功率大,升温迅速。温度可以方便地调节,温度为精确和稳定的,并且不会影响气流。
7.无级气流具有广泛的调整。温度可以方便地进行调整。
在手柄8的敏感电磁感应器可确保开始工作立即只要把手被保持在单元。当手柄被放置在支架上,该系统将返回到待机模式。使用方便。
应用领域:
伟大的工作,焊接/拆焊面在手机电路板贴装元件。适于加热收缩,干燥,漆的去除,粘性除去,冰冷出,预加热和胶焊接。
产品特点:
1.设计紧凑,重量轻,烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。
2.最好的产品和工厂的价格。
3,交货时间和最短的交货时间。
4.先进的红外线BGA返修台。
5.具有独立的预热功能,它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。
6.功率大,升温迅速。温度可以方便地调节,温度为精确和稳定的,并且不会影响气流。
7.无级气流具有广泛的调整。温度可以方便地进行调整。
在手柄8的敏感电磁感应器可确保开始工作立即只要把手被保持在单元。当手柄被放置在支架上,该系统将返回到待机模式。使用方便。
应用领域:
伟大的工作,焊接/拆焊面在手机电路板贴装元件。适于加热收缩,干燥,漆的去除,粘性除去,冰冷出,预加热和胶焊接。
规格IR860 |
|||
Solderlight控制 |
预热器 |
||
额定功率 |
220-240VAC 50赫兹 |
额定功率 |
230 VAC |
保险丝 |
T2A(慢热型) |
保险丝(延迟型) |
牛逼5 A |
产量 |
15VAC 150W |
产量 |
1300W |
红外灯温度。范围 |
45º-450º摄氏度(113º,842º华氏温度) |
温度范围 |
30º-350º摄氏度(86º-662º华氏温度) |
时间设置 |
0-900sec |
时间设置 |
0-900sec |
尺寸(W * H * D) |
170×100×200毫米 |
尺寸(W * H * D) |
402 x 90×260毫米 |
净重 |
7.25磅 |
净重 |
12.81 KGS |
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