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  • BGA返修工作站 - IR860-II
  • 我们专业生产商,供应商和出口商 BGA返修工作站 在 台湾。我们坚持货物必须交付给客户最好的质量,使他们能够留在市场上拥有良好的信誉和竞争力的价格在市场上。我们是很好的,高效的OEM或ODM产品的开发,在我们的研发和生产线的团队精神良好的品质。你的询问将是我们的目标,实现与您联系。更多车型产品的通缉,请 联系我们 现在!

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  • BGA返修工作站
    型号: IR860-II
    SMD / BGA返修站
    产品特点:
    1.设计紧凑,重量轻,烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。
    2.最好的产品和工厂的价格。
    3,交货时间和最短的交货时间。
    4.先进的红外线BGA返修台。
    5.具有独立的预热功能,它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。
    6.功率大,升温迅速。温度可以方便地调节,温度为精确和稳定的,并且不会影响气流。
    7.无级气流具有广泛的调整。温度可以方便地进行调整。
    在手柄8的敏感电磁感应器可确保开始工作立即只要把手被保持在单元。当手柄被放置在支架上,该系统将返回到待机模式。使用方便。

    应用领域:
    伟大的工作,焊接/拆焊面在手机电路板贴装元件。适于加热收缩,干燥,漆的去除,粘性除去,冰冷出,预加热和胶焊接。
     

    规格IR860

    Solderlight控制

    预热器

    额定功率

    220-240VAC 50赫兹

    额定功率

    230 VAC

    保险丝

    T2A(慢热型)

    保险丝(延迟型)

    牛逼5 A

    产量

    15VAC 150W

    产量

    1300W

    红外灯温度。范围

    45º-450º摄氏度(113º,842º华氏温度)

    温度范围

    30º-350º摄氏度(86º-662º华氏温度)

    时间设置

    0-900sec

    时间设置

    0-900sec

    尺寸(W * H * D)

    170×100×200毫米
    (6.7“×3.94”×7.9“)

    尺寸(W * H * D)

    402 x 90×260毫米
    (11“×3.5”×10“)

    净重

    7.25磅

    净重

    12.81 KGS


      

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