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  • BGA Lötstation - IR860
  • Wir haben bei der Entwicklung und liefert in Eingriff, und die Herstellung von BGA Lötstation zusammen. Zusätzlich zu unserer bestehenden Produkte, nehmen wir auch kundenspezifische Aufträge für die Fertigstellung. Unsere Produkte sind gut läuft in der gesamten inländischen Markt und ausländischen countries.Therefore, halten wir forcieren und weiterhin innovativ constantly.We wollen langfristige weltweite Geschäftsbeziehungen zu etablieren. Wenn Sie Interesse an einem unserer Produkte interessiert sind, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.

    Unsere fortschrittliche Technologie und hart arbeitenden Mitarbeiter, die Wettbewerbsfähigkeit unserer Top-Qualität zu gewährleisten

    BGA Lötstation

    Unterdessen ist die Kundenzufriedenheit unser ständiges Streben

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  • BGA Lötstation
    Modell: IR860
    SMD / BGA Überarbeitungs-Station
    Eigenschaften:
    1. Mikrocomputersteuerung, Aufwärmung schnell.
    2. Die Heißluft SMD Rework-IR860 wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Bedürfnisse der heutigen Elektronikindustrie, Techniker, Service / Reparatur und Montage Nacharbeit zu erfüllen. Das System erhöht nicht nur die Produktivität für SMD-Montage und Reparatur, sondern erreicht eine neue Qualität in Partnerschaft mit der "Hot Air IR860" überlegene Leistung und einfache Bedienung.
    3. Diese Löten Überarbeitungsstation wird sehr regeln den Luftstrom und die Temperatur. Sowohl das Schweißen und das Entzundern wird mit der gleichen Düse durchgeführt werden.
    Die automatische Entfernung der statischen Elektrizität bietet mehr Sicherheit für die Elemente und der Betrieb würde verschiedene ICs auf unterschiedliche Temperaturen geregelt werden.
    4. Nachdem Sie das Gerät ausschalten, bleibt das Autokühlsystem betriebsbereit ist, nur um die Lebensdauer der Heizelemente und dem Griff zu halten.
    5. Es ist für verzinkte Schweißen und Entfernen des SOP ICs und es anwendbar für Teleskop Schläuchen.
    Halten der Düse verwendet wird und das Element ordnungsgemäß beabstandet sind, zum Schutz der Elemente.
    6. Es sorgt für eine schnelle Aufheizung, genaue und stabile Temperaturregelung, ohne von dem Volumen der Luftstrom, was wirklich erreicht bleifreies Löten und Entlöten betroffen.
    7. Verwenden Sie eine V-Nut mit einer flexiblen Halterung für PCB Positionierung ausgestattet, um die Leiterplatte vor Verformung zu schützen, wenn geheizt oder gekühlt, und es kann jede Größe von BGA-Chips überarbeiten.

    Anwendung:
    Kann an der Leine, bleifreie Leiterplatte Komponenten für Heizung realisiert werden, vor allem für einschließlich BGA, SMD-Bauteilen, Platine.
     

    Spezifikationen für IR860

    Solderlight Kontrolle

    Vorwärmer

    Nennleistung

    100-120VAC 60 Hz

    220-240 50 Hz

    Nennleistung

    115 VAC

    230 VAC

    Sicherung

    T3.15A (Langsam Type)

    T2A (Langsam Type)

    Fuse (Delay-Typ)

    T 10 A

    T 5 A

    Ausgabe

    15VAC 150W

    Ausgabe

    650W

    IR Lamp Temp. Angebot

    45º-450º Celsius (113º-842º Fahrenheit)

    Temperaturbereich

    30º-350º Celsius (86º-662º Fahrenheit)

    Zeiteinstellungen

    0-900sec

    Zeiteinstellungen

    0-900sec

    Maße (B * H * D)

    170 x 100 x 200 mm
    (6.7 "x 3.94" x 7.9 ")

    Maße (B * H * D)

    280 x 90 x 257mm
    (11 "x 3,5" x 10 ")

    Nettogewicht

    7,25 £

    Nettogewicht

    7,25 £




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