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  • Estacion de Soldado BGA - IR860
  • Hemos participado en el desarrollo, suministro y fabricación de Estacion de Soldado BGA juntos. Además de nuestros productos existentes, también aceptamos pedidos personalizados para su finalización. Nuestros productos han ido bien en todo el mercado interno y de ultramar countries.Therefore, seguimos avanzando y seguimos innovando constantly.We deseen establecer relaciones comerciales en todo el mundo a largo plazo. Si usted está interesado en cualquiera de nuestros productos, por favor no dude en contactar con nosotros.

    Nuestra tecnología avanzada y personal que trabajan duro para garantizar la competitividad de nuestra calidad superior

    Estacion de Soldado BGA

    Por su parte, la satisfacción del cliente es nuestra búsqueda constante

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  • Estacion de Soldado BGA
    Modelo: IR860
    Estación de la reanudación de SMD BGA
    Características:
    1. Control del microordenador, calentando en marcha rápidamente.
    2. El SMD aire caliente estación de retrabajo IR860 está diseñado para satisfacer las necesidades más exigentes de la industria electrónica de hoy, los técnicos, el servicio / reparación y retrabajo montaje. El sistema no sólo aumentar la productividad para el montaje y reparación SMD pero logra un nuevo estándar de calidad en colaboración con "Hot Air IR860" desempeño superior y facilidad de operación.
    3. Esta estación de la reanudación de soldadura será altamente regular el flujo de aire y la temperatura. Tanto la soldadura y la descalcificación se llevarán a cabo con la misma boquilla.
    La eliminación de la electricidad estática auto ofrece más seguridad a los elementos y la operación, diferentes ICs serían regulados a diferentes temperaturas.
    4. Después de desconectar la alimentación, el sistema de refrigeración de automóviles sigue siendo operativa, sólo para mantener la vida útil de los elementos de calefacción y el mango.
    5. Es aplicable para la soldadura galvanizado y remoción de los circuitos integrados de SOP y es aplicable para las mangas telescópicas.
    Mantenga la boquilla en uso y el elemento debidamente espaciadas, para la protección de los elementos.
    6. Garantiza un rápido calentamiento, control preciso y estable la temperatura sin ser afectado por el volumen de flujo de aire, lo que realmente logra soldar y desoldar sin plomo.
    7. Usar una ranura en V equipado con un accesorio de posicionamiento PCB flexible para proteger el PCB de la deformación cuando se calienta o se enfría, y se puede reelaborar cualquier tamaño de los chips BGA.

    Solicitud:
    Puede ser realizada en un plomo, componentes de la placa PCB sin plomo para la calefacción, sobre todo para la inclusión de BGA, componentes SMD, placa PCB.
     

    Especificaciones para IR860

    Control de Solderlight

    Pre-calentador

    Potencia nominal

    100-120VAC 60 hz

    220-240Vac 50 hz

    Potencia nominal

    115 VAC

    230 VAC

    Fusible

    T3.15A (Tipo Lento)

    T2A (Tipo Lento)

    Fusible (tipo de retardo)

    T 10 A

    T 5 A

    Salida

    15VAC 150W

    Salida

    650W

    Temperatura IR lámpara. alcance

    45º-450º Celsius (113º-842º Fahrenheit)

    Rango de temperatura

    30º-350º Celsius (86º-662º Fahrenheit)

    Configuraciones de hora

    0-900sec

    Configuraciones de hora

    0-900sec

    Dimensiones (W * H * D)

    170 x 100 x 200 mm
    (6.7 "x 3.94" x 7.9 ")

    Dimensiones (W * H * D)

    280 x 90 x 257 mm
    (11 "x 3,5" x 10 ")

    Peso neto

    £ 7.25

    Peso neto

    £ 7.25




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