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  • Station de Reprise BGA - IR860
  • Nous nous sommes engagés dans le développement, la fourniture et la fabrication de Station de Reprise BGA ensemble. En plus de nos produits existants, nous acceptons aussi les commandes personnalisées pour l'achèvement. Nos produits ont été passent bien dans l'ensemble du marché et d'outre-mer countries.Therefore intérieur, nous garder de l'avance et de continuer à innover constantly.We souhaitent établir des relations commerciales à travers le monde à long terme. Si vous êtes intéressé par un de nos produits, s'il vous plaît ne pas hésiter à nous contacter.

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    Station de Reprise BGA

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  • Station de Reprise BGA
    Modèle: IR860
    / Station de réparation CMS BGA
    Caractéristiques:
    1. le contrôle des micro, échauffement rapidement.
    2. La station de reprise à chaud de SMD d'air IR860 est conçu pour répondre aux besoins exigeants de l'industrie électronique d'aujourd'hui, les techniciens, le service / réparation et assemblage retravailler. Le système non seulement augmenter la productivité pour SMD montage et la réparation, mais atteint un nouveau standard de qualité en partenariat avec "Hot Air IR860" performance supérieure et une facilité d'utilisation.
    3. Cette station de reprise de soudure sera très réguler le débit d'air et la température. Tant le soudage et le détartrage doit être conduite avec la même buse.
    La suppression automatique de l'électricité statique offre plus de sécurité pour les éléments et le fonctionnement, différents CI seraient réglementés à des températures différentes.
    4. Après la mise hors tension, le système de refroidissement automatique reste opérationnel, il suffit de maintenir la durée de vie des éléments de chauffage et la poignée.
    5. Il est applicable pour le soudage et le retrait de galvanisé CI SOP et il est applicable pour des tuyaux télescopiques.
    Gardez la buse en cours d'utilisation et l'élément dûment espacées, pour la protection des éléments.
    6. Il assure un chauffage rapide, un contrôle précis et stable en température sans être affecté par le volume du flux d'air, qui réalise vraiment souder et dessouder sans plomb.
    7. Utiliser une rainure en V équipé d'un dispositif de fixation souple pour le positionnement du circuit imprimé pour protéger le circuit imprimé de déformation lorsqu'il est chauffé ou refroidi, et il peut retravailler toutes les tailles de puces BGA.

    Application:
    Peut être réalisé sur un plomb, composants de la carte de circuits imprimés sans plomb pour le chauffage, en particulier pour y compris BGA, des composants SMD, PCB bord.
     

    Spécifications pour IR860

    Contrôle Solderlight

    Pré-chauffe

    Puissance

    100-120Vac 60 hz

    220-240Vac 50 hz

    Puissance

    115 VAC

    230 VAC

    Fusible

    T3.15A (lent Type)

    T2A (lent Type)

    Fusible (type Delay)

    T 10 A

    T 5 A

    Sortie

    15Vac 150W

    Sortie

    650W

    Lampe IR Temp. gamme

    45º-450º Celsius (113º-842º Fahrenheit)

    Plage de température

    30º-350º Celsius (86º-662º Fahrenheit)

    Réglages de l'heure

    0-900sec

    Réglages de l'heure

    0-900sec

    Taille (W * H * D)

    170 x 100 x 200mm
    (6,7 "x 3,94" x 7,9 ")

    Taille (W * H * D)

    280 x 90 x 257mm
    (11 "x 3.5" x 10 ")

    Poids net

    £ 7,25

    Poids net

    £ 7,25




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