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  • Stazione BGA - IR860
  • Ci siamo impegnati in via di sviluppo, fornendo, e la produzione di Stazione BGA insieme. Oltre ai nostri prodotti esistenti, accettiamo anche ordini personalizzati per il completamento. I nostri prodotti stanno andando bene in tutto il mercato e d'oltremare countries.Therefore domestico, continuiamo andando avanti e continuiamo a innovare constantly.We desiderano instaurare rapporti d'affari in tutto il mondo a lungo termine. Se siete interessati a uno qualsiasi dei nostri prodotti, non esitate a contattarci.

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    Stazione BGA

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    Inchiesta ora



  • Stazione BGA
    Modello: IR860
    / Stazione di rilavorazione SMD BGA
    Caratteristiche:
    1. controllo del microcomputer, il riscaldamento-up in fretta.
    2. La stazione della ripresa dell'aria calda SMD IR860 è stato progettato per soddisfare le esigenze dell'industria elettronica di oggi, i tecnici, il servizio / riparazione e rilavorazione assemblaggio. Il sistema non solo aumentare la produttività per l'assemblaggio e la riparazione di SMD, ma raggiunge un nuovo standard di qualità, in collaborazione con "Hot Air IR860" prestazioni superiori e facilità d'uso.
    3. Questa stazione della ripresa di saldatura sarà altamente regolare il flusso d'aria e la temperatura. Sia la saldatura e la decalcificazione sono condotte con lo stesso ugello.
    La rimozione automatica di elettricità statica offre più sicurezza agli elementi e il funzionamento, ogni componente verrebbero regolati a differenti temperature.
    4. Dopo aver spento l'alimentazione, il sistema di raffreddamento automatico rimane operativo, solo per mantenere la durata degli elementi riscaldanti e la maniglia.
    5. E 'applicabile per saldatura e la rimozione di IC SOP zincata ed è applicabile per tubi telescopici.
    Tenere l'ugello in uso e l'elemento debitamente distanziati, per la protezione degli elementi.
    6. Garantisce riscaldamento rapido, controllo accurato della temperatura e stabile senza essere influenzato dal volume del flusso d'aria, che realizza davvero saldatura senza piombo e dissaldatura.
    7. Utilizzare una scanalatura a V dotato di un dispositivo flessibile per il posizionamento PCB per proteggere il PWB deformazione quando viene riscaldato o raffreddato, e può rielaborare qualsiasi dimensione dei chip BGA.

    Applicazione:
    Può essere realizzato su un cavo, componenti della scheda PCB senza piombo per il riscaldamento, in particolare per l'inclusione di BGA, componenti SMD, PCB bordo.
     

    Specifiche per IR860

    Controllo Solderlight

    Pre-riscaldamento

    Livello Di Potenza

    100-120Vac 60 hz

    220-240Vac 50 hz

    Livello Di Potenza

    115 Vac

    230 Vac

    Fusibile

    T3.15A (Lento Type)

    T2A (Lento Type)

    Fuse (tipo Delay)

    T 10 A

    T 5 A

    Produzione

    15Vca 150W

    Produzione

    650W

    Lampada IR Temp. gamma

    45º-450º Celsius (113º-842º Fahrenheit)

    Escursione termica

    30º-350º Celsius (86º-662º Fahrenheit)

    Impostazioni ora

    0-900sec

    Impostazioni ora

    0-900sec

    Dimensioni (W * H * D)

    170 x 100 x 200 mm
    (6.7 "x 3.94" x 7.9 ")

    Dimensioni (W * H * D)

    280 x 90 x 257 millimetri
    (11 "x 3,5" x 10 ")

    Peso netto

    £ 7,25

    Peso netto

    £ 7,25




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