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  • BGAリワークステーション - IR860
  • 我々は、開発の供給に従事し、製造のしています BGAリワークステーション 一緒に。当社の既存製品に加えて、我々はまた、完了のためにカスタマイズされた注文を受け付けます。当社の製品は国内市場と海外countries.Therefore全体にうまくいっている、我々は着実に進んで維持し、constantly.Weは長期的世界的なビジネス関係を確立したい革新を続けています。あなたが当社の製品に興味がある場合は、ご連絡することを躊躇しないでください。

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    BGAリワークステーション

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  • BGAリワークステーション
    型番 : IR860
    SMD / BGAリワークステーション
    特徴:
    1.マイコン制御、暖機すばやく。
    2.熱風SMDリワークステーションIR860は、今日の電子産業、技術、サービス/修理や組立作業のやり直しの厳しいニーズを満たすように設計されています。システムは、SMDの組み立てや修理のための生産性を向上させるが、「ホットエアーIR860「優れた性能と操作の容易さと共同で品質​​の新しい標準を実現するだけでなく。
    3.このはんだリワークステーションは非常に空気の流れと温度を調節します。溶接やスケール除去の両方が同一のノズルを用いて実施されなければなりません。
    静電気の自動除去は、異なるICが異なる温度に調整されるであろう、要素および操作に、より安全性を提供しています。
    4.電源をオフにした後、自動冷却システムは、単に加熱素子とハンドルの寿命を保つために、動作可能のままです。
    5.これは、亜鉛めっき溶接やSOP ICの除去のために適用可能であり、それは伸縮ホースに適用可能です。
    要素の保護のために、使用して正式に離間要素にノズルを保管してください。
    6.それは実際に鉛フリーはんだとはんだ除去を達成する急速加熱まで、気流の量に影響されることなく、正確で安定した温度制御を、保証します。
    7.時加熱または冷却変形からPCBを保護するために、PCBの位置決めのための柔軟な固定具を装備したV溝を使用し、それはBGAチップの任意のサイズを手直しすることができます。

    アプリケーション:
    特にBGA、SMD部品、PCB基板を含むために、加熱のための鉛、鉛フリーのPCB基板のコンポーネントで実現することができます。
     

    IR860の仕様

    Solderlightコントロール

    プリヒーター

    電力定格

    100-120Vac 60ヘルツ

    220-240Vac 50ヘルツ

    電力定格

    115 VAC

    230 VAC

    ヒューズ

    T3.15A(スロータイプ)

    T2A(スロータイプ)

    ヒューズ(遅延型)

    T 10 A

    T 5 A

    出力

    15Vac 150W

    出力

    650W

    IRランプ温度。範囲

    45º-450º摂氏(113º-842º華氏)

    温度範囲

    30°、350º摂氏(86º-662º華氏)

    時刻の設定

    0-900sec

    時刻の設定

    0-900sec

    サイズ(W *のHの* D)

    170×100×200ミリメートル
    (6.7 "×3.94"×7.9 ")

    サイズ(W *のHの* D)

    280×90のx 257ミリメートル
    (11 "×3.5"×10 ")

    正味重量

    7.25ポンド

    正味重量

    7.25ポンド




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