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  • Estação de Retrabalho BGA - IR860
  • Temos envolvida no desenvolvimento, fornecimento e fabricação de Estação de Retrabalho BGA em conjunto. Além de nossos produtos existentes, também aceitamos encomendas personalizadas para a conclusão. Nossos produtos foram indo bem em todo o mercado doméstico e ultramarino countries.Therefore, nós seguir em frente e continuar a inovar constantly.We desejam estabelecer relações comerciais em todo o mundo a longo prazo. Se você estiver interessado em algum dos nossos produtos, não hesite em contactar-nos.

    Nossa tecnologia avançada e equipes trabalham duro para garantir a competitividade da nossa qualidade superior

    Estação de Retrabalho BGA

    Enquanto isso, a satisfação do cliente é a nossa busca constante

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  • Estação de Retrabalho BGA
    Modelo: IR860
    / Estação de retrabalho SMD BGA
    Características:
    1. O controle do microcomputador, aquecendo-se rapidamente.
    2. A SMD ar quente estação de retrabalho IR860 é projetada para atender as exigentes necessidades dos de hoje indústria eletrônica, técnicos, de serviço / reparação e retrabalho montagem. O sistema não só aumentar a produtividade para a montagem SMD e reparação, mas atinge um novo padrão de qualidade em parceria com "Hot Air IR860" desempenho superior e facilidade de operação.
    3. Esta estação de retrabalho solda será altamente regular o fluxo de ar e a temperatura. Tanto a soldagem ea de descalcificação deve ser realizada com o mesmo bocal.
    A remoção automática de eletricidade estática oferece mais segurança para os elementos ea operação, ICs diferentes seria regulado para diferentes temperaturas.
    4. Depois de desligar a energia, o sistema de auto-resfriamento permanece operacional, apenas para manter a vida útil dos elementos de aquecimento e o identificador de serviço.
    5. O método é aplicável para a soldadura galvanizado e remoção de CIs SOP e é aplicável para tubos telescópicos.
    Manter o bocal em utilização e o elemento devidamente espaçados, para protecção dos elementos.
    6. Ele garante aquecimento rápido até, controle preciso e estável de temperatura sem ser afetado pelo volume de fluxo de ar, o que realmente atinge solda sem chumbo e desoldering.
    7. Utilizar uma ranhura em V equipado com um elemento flexível para o posicionamento PCB para proteger o PCB de deformação quando aquecido ou arrefecido, e pode refazer qualquer tamanho de chips BGA.

    Aplicação:
    Pode ser realizado em uma ligação, os componentes da placa PCB livres de chumbo para o aquecimento, especialmente para incluindo BGA, componentes SMD, placa PCB.
     

    Especificações para IR860

    Controle Solderlight

    Pré-aquecedor

    Potência

    100-120VAC 60 hz

    220-240VAC 50 hz

    Potência

    115 vac

    230 vac

    Fusível

    T3.15A (Lento Type)

    T2A (Lento Type)

    Fuse (tipo Delay)

    T 10 A

    5 t Um

    Saída

    15Vac 150W

    Saída

    650W

    Temp IR Lamp. alcance

    45º-450º Celsius (113º-842º Fahrenheit)

    Faixa de temperatura

    30º-350º Celsius (86º-662º Fahrenheit)

    Configurações de hora

    0-900sec

    Configurações de hora

    0-900sec

    Tamanho (W * H * D)

    170 x 100 x 200 mm
    (6,7 "x 3,94" x 7,9 ")

    Tamanho (W * H * D)

    280 x 90 x 257 milímetros
    (11 "x 3,5" x 10 ")

    Peso líquido

    £ 7,25

    Peso líquido

    £ 7,25




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