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  • BGA返修台 - IR860
  • 我們從事開發,供應和製造 BGA返修台 在一起。除了我們現有的產品,我們也接受定制完成訂單。我們的產品已順利遍布國內市場和海外countries.Therefore,我們不斷進取,不斷創新constantly.We希望建立長期的全球業務關係。如果你有興趣在我們的任何產品,請不要猶豫與我們聯繫。

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    BGA返修台

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  • BGA返修台
    型號: IR860
    SMD / BGA返修站
    產品特點:
    1.微電腦控制,快速預熱。
    2.熱風SMD返修台IR860的設計,以滿足當今電子行業,技術,服務/修理和組裝返工的苛刻需求。該系統不僅提高生產力的SMD裝配和維修,但質量達到合作與“熱風IR860”卓越的性能和易於操作的新標準。
    3.該焊接返修台將高度調節空氣流量和溫度。兩焊接和去氧化皮應具有相同的噴嘴進行。
    自動除去靜電提供更安全的元素和操作,不同的IC將調節到不同的溫度。
    4.關閉電源後,汽車冷卻系統保持工作,只是為了保持該加熱元件和該手柄的使用壽命。
    5.它適用於鍍鋅焊接和去除SOP集成電路,它適用於可伸縮的軟管。
    使噴嘴在使用和元件妥隔開,用於保護元件。
    6.確保快速升溫,而不受氣流的量,從而真正實現了無鉛焊接和拆焊準確和穩定的溫度控制。
    7.使用V型槽裝備有柔性夾具PCB定位,以保護印刷電路板的變形在加熱時或冷卻時,它可以返工任何尺寸的BGA封裝芯片。

    應用領域:
    可實現對一個鉛,無鉛PCB板組件加熱,特別是對包括BGA,SMD元件,PCB板。
     

    規格IR860

    Solderlight控制

    預熱器

    額定功率

    100-120VAC 60赫茲

    220-240VAC 50赫茲

    額定功率

    115 VAC

    230 VAC

    保險絲

    T3.15A(慢熱型)

    T2A(慢熱型)

    保險絲(延遲型)

    Ť10 A

    牛逼5 A

    產量

    15VAC 150W

    產量

    650W

    紅外燈溫度。範圍

    45º-450º攝氏度(113º,842º華氏溫度)

    溫度範圍

    30º-350º攝氏度(86º-662º華氏溫度)

    時間設置

    0-900sec

    時間設置

    0-900sec

    尺寸(W * H * D)

    170×100×200毫米
    (6.7“×3.94”×7.9“)

    尺寸(W * H * D)

    280 x 90×257毫米
    (11“×3.5”×10“)

    淨重

    7.25磅

    淨重

    7.25磅




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