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  • BGA拆焊機 - IR860-II
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    BGA拆焊機

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  • BGA拆焊機
    型號: IR860-II
    SMD / BGA返修站
    產品特點:
    1.設計緊湊,重量輕,烙鐵和熱空氣鼓風機滿足各種焊接需求和消除各種芯片的維修工作。
    2.最好的產品和工廠的價格。
    3,交貨時間和最短的交貨時間。
    4.先進的紅外線BGA返修台。
    5.具有獨立的預熱功能,它可以讓你在焊接前預熱PCB bords或BGA芯片。
    6.功率大,升溫迅速。溫度可以方便地調節,溫度為精確和穩定的,並且不會影響氣流。
    7.無級氣流具有廣泛的調整。溫度可以方便地進行調整。
    在手柄8的敏感電磁感應器可確保開始工作立即只要把手被保持在單元。當手柄被放置在支架上,該系統將返回到待機模式。使用方便。

    應用領域:
    偉大的工作,焊接/拆焊面在手機電路板貼裝元件。適於加熱收縮,乾燥,漆的去除,粘性除去,冰冷出,預加熱和膠焊接。
     

    規格IR860

    Solderlight控制

    預熱器

    額定功率

    220-240VAC 50赫茲

    額定功率

    230 VAC

    保險絲

    T2A(慢熱型)

    保險絲(延遲型)

    牛逼5 A

    產量

    15VAC 150W

    產量

    1300W

    紅外燈溫度。範圍

    45º-450º攝氏度(113º,842º華氏溫度)

    溫度範圍

    30º-350º攝氏度(86º-662º華氏溫度)

    時間設置

    0-900sec

    時間設置

    0-900sec

    尺寸(W * H * D)

    170×100×200毫米
    (6.7“×3.94”×7.9“)

    尺寸(W * H * D)

    402 x 90×260毫米
    (11“×3.5”×10“)

    淨重

    7.25磅

    淨重

    12.81 KGS


      

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