BGA拆焊機
型號: IR860-II
型號: IR860-II
SMD / BGA返修站
產品特點：
1.設計緊湊，重量輕，烙鐵和熱空氣鼓風機滿足各種焊接需求和消除各種芯片的維修工作。
2.最好的產品和工廠的價格。
3，交貨時間和最短的交貨時間。
4.先進的紅外線BGA返修台。
5.具有獨立的預熱功能，它可以讓你在焊接前預熱PCB bords或BGA芯片。
6.功率大，升溫迅速。溫度可以方便地調節，溫度為精確和穩定的，並且不會影響氣流。
7.無級氣流具有廣泛的調整。溫度可以方便地進行調整。
在手柄8的敏感電磁感應器可確保開始工作立即只要把手被保持在單元。當手柄被放置在支架上，該系統將返回到待機模式。使用方便。
應用領域：
偉大的工作，焊接/拆焊面在手機電路板貼裝元件。適於加熱收縮，乾燥，漆的去除，粘性除去，冰冷出，預加熱和膠焊接。
產品特點：
1.設計緊湊，重量輕，烙鐵和熱空氣鼓風機滿足各種焊接需求和消除各種芯片的維修工作。
2.最好的產品和工廠的價格。
3，交貨時間和最短的交貨時間。
4.先進的紅外線BGA返修台。
5.具有獨立的預熱功能，它可以讓你在焊接前預熱PCB bords或BGA芯片。
6.功率大，升溫迅速。溫度可以方便地調節，溫度為精確和穩定的，並且不會影響氣流。
7.無級氣流具有廣泛的調整。溫度可以方便地進行調整。
在手柄8的敏感電磁感應器可確保開始工作立即只要把手被保持在單元。當手柄被放置在支架上，該系統將返回到待機模式。使用方便。
應用領域：
偉大的工作，焊接/拆焊面在手機電路板貼裝元件。適於加熱收縮，乾燥，漆的去除，粘性除去，冰冷出，預加熱和膠焊接。
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規格IR860 |
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Solderlight控制 |
預熱器 |
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額定功率 |
220-240VAC 50赫茲 |
額定功率 |
230 VAC |
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保險絲 |
T2A（慢熱型） |
保險絲（延遲型） |
牛逼5 A |
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產量 |
15VAC 150W |
產量 |
1300W |
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紅外燈溫度。範圍 |
45º-450º攝氏度（113º，842º華氏溫度） |
溫度範圍 |
30º-350º攝氏度（86º-662º華氏溫度） |
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時間設置 |
0-900sec |
時間設置 |
0-900sec |
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尺寸（W * H * D） |
170×100×200毫米 |
尺寸（W * H * D） |
402 x 90×260毫米 |
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淨重 |
7.25磅 |
淨重 |
12.81 KGS |
* 必填信息
BGA返修台
熱風焊錫台
返修站