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  • BGA返修 - IR860
  • XYTRONIC INDUSTRIES LTD. 是一家專業製造商,供應商和出口商是關注的設計,開發和生產,並生產 BGA返修。我們位於 台灣,具有便捷的交通通道。我們所有的產品符合國際質量標準,並在各種不同的標記在世界各地的高度讚賞。

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    BGA返修

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  • BGA返修
    型號: IR860
    BGA返修台
    該IR860 solderlight是專為SMD / BGA返修,也為重新成球小BGA元件非常方便。當在與我們的紅外預熱器一起使用時,該系統將實現在貼片/ BGA返修作業的質量和效率的顯著提高。
     

    規格IR860

    Solderlight控制

    預熱器

    額定功率

    100-120VAC 60赫茲

    220-240VAC 50赫茲

    額定功率

    115 VAC

    230 VAC

    保險絲

    T3.15A(慢熱型)

    T2A(慢熱型)

    保險絲(延遲型)

    Ť10 A

    牛逼5 A

    產量

    15VAC 150W

    產量

    650W

    紅外燈溫度。範圍

    45º-450º攝氏度(113º,842º華氏溫度)

    溫度範圍

    30º-350º攝氏度(86º-662º華氏溫度)

    時間設置

    0-900sec

    時間設置

    0-900sec

    尺寸(W * H * D)

    170×100×200毫米
    (6.7“×3.94”×7.9“)

    尺寸(W * H * D)

    280 x 90×257毫米
    (11“×3.5”×10“)

    淨重

    7.25磅

    淨重

    7.25磅



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